端子沖壓電鍍是表面處理的一種方式，它利用電極反應在工件表面形成鍍層的方法，具有導電表面的素材(工件)作陰極，溶解金屬(Ni，Sn/Pb等)作陽極，置于電解質溶液中，在外直流電作用下，陽極金屬溶解成金屬離子，并在陰極(工件)上析出，從而形成與工件牢固結合的電鍍層。

　　一、端子沖壓電鍍的目的

　　為防止端子沖壓件素材氧化，降低接觸阻抗，增加焊錫性，增加耐磨性，它直接影響線路的電傳導，連接器的壽命。

　　二、電鍍的理解

　　就是在端子沖壓連接器制造中，在接觸彈片上加以鍍層有最為廣泛的使用方法，電鍍是電鍍液中的金屬離子沉積到陰極，其中金屬離子可來自電鍍液中的可溶性陽極，以補充沉積到陰極上的金屬離子。在這個簡單的單元中，沉積電鍍過程主要是由溶液的化學作用和陰極表面的電流分布來控制。鍍層材料如金，沉積在底層基本金屬不同的點上並且在電鍍過程中在鍍層的表面漸漸加厚。達到一定厚度時，鍍層“完全地”覆蓋在底層金屬的表面上。即鍍層覆蓋的程度由基材金屬的表面特性和清潔程度以及電鍍過程而定。電鍍過程中最普通的缺點是在鍍層上有很多孔隙(pores)。這種很多孔的孔隙我們稱作它為多孔性(porosity)。

　　三、電鍍原理

　　端子沖壓電鍍是表面處理的一種方式，它利用電極反應在工件表面形成鍍層的方法，具有導電表面的素材(工件)作陰極，溶解金屬(Ni，Sn/Pb等)作陽極，置于電解質溶液中，在外直流電作用下，陽極金屬溶解成金屬離子，并在陰極(工件)上析出，從而形成與工件牢固結合的電鍍層。

　　四、端子沖壓電鍍層材料

　　一般素材上的是鎳(Ni)底層，然后根據需要選擇性鍍上錫/鉛(Sn/Pb)，金(Au)或鈀(Pd)等金屬，其鍍層很薄，一般單位為邁(u”).1 u”=1微英寸=10-6×25.4 mm=1/400×0.01mm=1/400條1u=39.4 u”。

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